Ürün Özellikleri
TİP | BETİMLEMEK |
kategori | Entegre Devre (IC) Gömülü – Mikrodenetleyiciler |
üretici firma | NXP ABD A.Ş. |
diziler | MPC56xx Korivva |
paket | tepsi |
ürün durumu | Stokta var |
çekirdek işlemci | e200z0h |
çekirdek belirtimi | 32 bit tek çekirdekli |
hız | 64MHz |
bağlantı | CANbus, I²C, LIN, SCI, SPI |
çevre birimleri | DMA, POR, PWM, WDT |
G/Ç sayısı | 77 |
Program depolama kapasitesi | 768KB (768K x 8) |
Program hafıza tipi | flaş |
EEPROM kapasitesi | 64K x 8 |
RAM boyutu | 64K x 8 |
Voltaj – Güç Kaynağı (Vcc/Vdd) | 3V ~ 5.5V |
veri dönüştürücü | A/D 7x10b, 5x12b |
Osilatör Tipi | dahili |
Çalışma sıcaklığı | -40°C ~ 85°C (TA) |
kurulum tipi | Yüzey Montaj Tipi |
Paket/Muhafaza | 100-LQFP |
Tedarikçi Cihaz Paketleme | 100-LQFP (14×14) |
Temel ürün numarası | SPC5605 |
Dokümantasyon ve Medya
KAYNAK TİPİ | BAĞLANTI |
Özellikler | MPC560xB,C,D |
Çevre bilgisi | NXP USA Inc RoHS3 Sertifikası NXP USA Inc REACH211 Sertifikası |
Özel Ürünler | Bilet Otomatı |
PCN paketi | Tüm Geliştirici Etiketi Güncellemesi 15/Aralık/2020 Mult Dev Paket Mührü 15/Aralık/2020 |
HTML Özellikleri | MPC560xB, C, D |
Çevre ve İhracat Sınıflandırması
ÖZNİTELLİKLER | BETİMLEMEK |
RoHS durumu | ROHS3 spesifikasyonu ile uyumlu |
Nem Hassasiyet Seviyesi (MSL) | 3 (168 saat) |
REACH durumu | REACH dışı ürünler |
ECCN | 3A991A2 |
HTSUS | 8542.31.0001 |