Ürün Özellikleri
TİP | BETİMLEMEK |
kategori | Entegre Devre (IC) Gömülü – Mikrodenetleyiciler |
üretici firma | NXP ABD A.Ş. |
diziler | RS08 |
paket | Bant ve Makara (TR) |
ürün durumu | Stokta var |
çekirdek işlemci | RS08 |
çekirdek belirtimi | 8 bit |
hız | 10MHz |
bağlantı | - |
çevre birimleri | LVD, POR, WDT |
G/Ç sayısı | 2 |
Program depolama kapasitesi | 1 KB (1K x 8) |
Program hafıza tipi | flaş |
EEPROM kapasitesi | - |
RAM boyutu | 63×8 |
Voltaj – Güç Kaynağı (Vcc/Vdd) | 1.8V ~ 5.5V |
veri dönüştürücü | - |
Osilatör Tipi | dahili |
Çalışma sıcaklığı | -40°C ~ 85°C (TA) |
kurulum tipi | Yüzey Montaj Tipi |
Paket/Muhafaza | 6-VDFN Görünür Ped |
Tedarikçi Cihaz Paketleme | 6-DFN-EP (3×3) |
Temel ürün numarası | MC9RS08 |
Dokümantasyon ve Medya
KAYNAK TİPİ | BAĞLANTI |
Özellikler | MC9RS08KA1/2 Veri Sayfası |
Ürün eğitim modülleri | MC9RS08KA8 Mikrodenetleyici USBSpyder08 Keşif Kiti |
Çevre bilgisi | NXP USA Inc REACH211 Sertifikası NXP USA Inc RoHS3 Sertifikası |
Özel Ürünler | Bilet Otomatı |
PCN Ürün Değişikliği/Sonlandırma | Çoklu Cihazlar 03/Ekim/2012 |
PCN Tasarım/Şartname | QFN 3X3.4X4,5X5 Montaj Sahası 12/Kasım/2015 Tasarım Değişikliği Geri Çekme 16/Eyl/2014 |
PCN Düzeneği/Kaynağı | Mult Dev Site Değişiklikleri 18/Aralık/2020 |
PCN paketi | Mult Dev Paket Mührü 15/Aralık/2020 Tüm Geliştirici Etiketi Güncellemesi 15/Aralık/2020 |
Çevre ve İhracat Sınıflandırması
ÖZNİTELLİKLER | BETİMLEMEK |
RoHS durumu | ROHS3 spesifikasyonu ile uyumlu |
Nem Hassasiyet Seviyesi (MSL) | 3 (168 saat) |
REACH durumu | REACH dışı ürünler |
ECCN | KULAK99 |
HTSUS | 8542.31.0001 |