Ürün Özellikleri
| TİP | BETİMLEMEK |
| kategori | Entegre Devre (IC) Gömülü – Mikrodenetleyiciler |
| üretici firma | NXP ABD A.Ş. |
| diziler | MPC56xx Korivva |
| paket | tepsi |
| ürün durumu | Stokta var |
| çekirdek işlemci | e200z4 |
| çekirdek belirtimi | 32 bit çift çekirdekli |
| hız | 80MHz |
| bağlantı | CANbus, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART |
| çevre birimleri | DMA, POR, PWM, WDT |
| Program depolama kapasitesi | 1MB (1M x 8) |
| Program hafıza tipi | flaş |
| EEPROM kapasitesi | - |
| RAM boyutu | 128K x 8 |
| Voltaj – Güç Kaynağı (Vcc/Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| veri dönüştürücü | A/D 32x12b |
| Osilatör Tipi | dahili |
| Çalışma sıcaklığı | -40°C ~ 125°C (TA) |
| kurulum tipi | Yüzey Montaj Tipi |
| Paket/Muhafaza | 144-LQFP |
| Tedarikçi Cihaz Paketleme | 144-LQFP (20×20) |
| Temel ürün numarası | SPC5643 |
Dokümantasyon ve Medya
| KAYNAK TİPİ | BAĞLANTI |
| Çevre bilgisi | NXP USA Inc REACH211 Sertifikası NXP USA Inc RoHS3 Sertifikası |
| Özel Ürünler | Bilet Otomatı |
| PCN Tasarım/Şartname | Mult Dev DS Değişikliği 11/Şub/2022 |
| PCN paketi | Tüm Geliştirici Etiketi Güncellemesi 15/Aralık/2020 Mult Dev Paket Mührü 15/Aralık/2020 |
Çevre ve İhracat Sınıflandırması
| ÖZNİTELLİKLER | BETİMLEMEK |
| RoHS durumu | ROHS3 spesifikasyonu ile uyumlu |
| Nem Hassasiyet Seviyesi (MSL) | 3 (168 saat) |
| REACH durumu | REACH dışı ürünler |
| ECCN | 3A991A2 |
| HTSUS | 8542.31.0001 |
