ürün özellikleri
TİP
BETİMLEMEK
kategori
Entegre Devre (IC)
Bellek – FPGA için Yapılandırma PROM'u
üretici firma
AMD Xilinx
diziler
-
paket
boru bağlantı parçaları
ürün durumu
son satış
programlanabilir tip
Sistemde programlanabilir
depolamak
2Mb
Voltaj – Enerjili
3V ~ 3.6V
Çalışma sıcaklığı
-40°C ~ 85°C
kurulum tipi
Yüzey Montaj Tipi
Paket/Muhafaza
20-TSSOP (0,173 inç, 4,40 mm genişlik)
Tedarikçi Cihaz Paketleme
20-TSOP
Temel ürün numarası
XCF02
Medya ve İndirmeler
KAYNAK TİPİ
BAĞLANTI
Özellikler
XCFxx(S,P) Platform Flash PROMS
Çevre bilgisi
Xiliinx RoHS Sertifikası
Xilinx REACH211 Sertifikası
PCN Ürün Değişikliği/Sonlandırma
Birden Fazla Cihaz 01/Haziran/2015
Çoklu Cihaz EOL Rev3 9/Mayıs/2016
Kullanım Ömrünün Sonu 10/OCAK/2022
PCN Parça Durum Değişikliği
Parçalar Yeniden Etkinleştirildi 25/Nis/2016
EDA/CAD modeli
Ultra Librarian tarafından xcf02svo20c
Çevre ve İhracat Sınıflandırması
ÖZNİTELLİKLER
BETİMLEMEK
RoHS durumu
RoHS uyumlu değil
Nem Hassasiyet Seviyesi (MSL)
3 (168 saat)
REACH durumu
REACH dışı ürünler
ECCN
3A991B1B1
HTSUS
8542.32.0071
