ürün özellikleri
TİP
BETİMLEMEK
kategori
Entegre Devre (IC)
Bellek – FPGA için Yapılandırma PROM'u
üretici firma
AMD Xilinx
diziler
-
paket
boru bağlantı parçaları
ürün durumu
durdurulan
programlanabilir tip
Sistemde programlanabilir
depolamak
1Mb
Voltaj – Enerjili
3V ~ 3.6V
Çalışma sıcaklığı
-40°C ~ 85°C
kurulum tipi
Yüzey Montaj Tipi
Paket/Muhafaza
20-TSSOP (0,173 inç, 4,40 mm genişlik)
Tedarikçi Cihaz Paketleme
20-TSOP
Temel ürün numarası
XCF01
Medya ve İndirmeler
KAYNAK TİPİ
BAĞLANTI
Özellikler
XCFxx(S,P) Platform Flash PROMS
Çevre bilgisi
Xilinx REACH211 Sertifikası
Xiliinx RoHS Sertifikası
PCN Ürün Değişikliği/Sonlandırma
Mult Dev EOL 17/Mayıs/2021
Kullanım Ömrünün Sonu 10/OCAK/2022
PCN Düzeneği/Kaynağı
Konum Değişikliği 22/Şub/2016
Çevre ve İhracat Sınıflandırması
ÖZNİTELLİKLER
BETİMLEMEK
RoHS durumu
ROHS3 spesifikasyonu ile uyumlu
Nem Hassasiyet Seviyesi (MSL)
3 (168 saat)
REACH durumu
REACH dışı ürünler
ECCN
3A991B1B2
HTSUS
8542.32.0071
