Ürün Özellikleri
| TİP | BETİMLEMEK |
| kategori | Entegre Devre (IC) Gömülü – Çip Üzerinde Sistem (SoC) |
| üretici firma | AMD Xilinx |
| diziler | Zynq®-7000 |
| paket | tepsi |
| ürün durumu | Stokta var |
| Mimari | MCU, FPGA |
| çekirdek işlemci | CoreSight™ ile Tek ARM® Cortex®-A9 MPCore™ |
| Flaş boyutu | - |
| RAM boyutu | 256KB |
| çevre birimleri | DMA |
| bağlantı | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| hız | 766MHz |
| ana özellik | Artix™-7 FPGA, 23K mantık hücreleri |
| Çalışma sıcaklığı | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket/Muhafaza | 400-LFBGA, CSPBGA |
| Tedarikçi Cihaz Paketleme | 400-CSPBGA (17×17) |
| G/Ç sayısı | 100 |
| Temel ürün numarası | XC7Z007 |
Dokümantasyon ve Medya
| KAYNAK TİPİ | BAĞLANTI |
| Özellikler | Zynq-7000 SoC Spesifikasyonu Zynq-7000 Tamamen Programlanabilir SoC'ye Genel Bakış Zynq-7000 Kullanım Kılavuzu |
| Çevre bilgisi | Xiliinx RoHS3 Sertifikası Xilinx REACH211 Sertifikası |
| Özel Ürünler | Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S SoC'lere sahip TE0723 ArduZynq Serisi Tamamen Programlanabilir Zynq®-7000 SoC |
| HTML Özellikleri | Zynq-7000 Tamamen Programlanabilir SoC'ye Genel Bakış Zynq-7000 Kullanım Kılavuzu Zynq-7000 SoC Spesifikasyonu |
Çevre ve İhracat Sınıflandırması
| ÖZNİTELLİKLER | BETİMLEMEK |
| RoHS durumu | ROHS3 spesifikasyonu ile uyumlu |
| Nem Hassasiyet Seviyesi (MSL) | 3 (168 saat) |
| REACH durumu | REACH dışı ürünler |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
