Ürün Özellikleri
TİP | BETİMLEMEK |
kategori | Entegre Devre (IC) Gömülü – Çip Üzerinde Sistem (SoC) |
üretici firma | AMD Xilinx |
diziler | Zynq®-7000 |
paket | tepsi |
ürün durumu | Stokta var |
Mimari | MCU, FPGA |
çekirdek işlemci | CoreSight™ ile Tek ARM® Cortex®-A9 MPCore™ |
Flaş boyutu | - |
RAM boyutu | 256KB |
çevre birimleri | DMA |
bağlantı | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
hız | 766MHz |
ana özellik | Artix™-7 FPGA, 23K mantık hücreleri |
Çalışma sıcaklığı | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Paket/Muhafaza | 225-LFBGA, CSPBGA |
Tedarikçi Cihaz Paketleme | 225-CSPBGA (13×13) |
G/Ç sayısı | 54 |
Temel ürün numarası | XC7Z007 |
Dokümantasyon ve Medya
KAYNAK TİPİ | BAĞLANTI |
Özellikler | Zynq-7000 SoC Spesifikasyonu Zynq-7000 Kullanım Kılavuzu Zynq-7000 Tamamen Programlanabilir SoC'ye Genel Bakış |
Çevre bilgisi | Xilinx REACH211 Sertifikası Xiliinx RoHS3 Sertifikası |
Özel Ürünler | Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S SoC'lere sahip TE0723 ArduZynq Serisi Tamamen Programlanabilir Zynq®-7000 SoC |
HTML Özellikleri | Zynq-7000 SoC Spesifikasyonu Zynq-7000 Kullanım Kılavuzu Zynq-7000 Tamamen Programlanabilir SoC'ye Genel Bakış |
Çevre ve İhracat Sınıflandırması
ÖZNİTELLİKLER | BETİMLEMEK |
RoHS durumu | ROHS3 spesifikasyonu ile uyumlu |
Nem Hassasiyet Seviyesi (MSL) | 3 (168 saat) |
REACH durumu | REACH dışı ürünler |
ECCN | 3A991D |
HTSUS | 8542.39.0001 |