ürün özellikleri:
| TİP | BETİMLEMEK |
| kategori | Entegre Devre (IC) Gömülü - FPGA (Alan Programlanabilir Kapı Dizisi) |
| üretici firma | AMD Xilinx |
| diziler | Spartan®-6 LX |
| paket | tepsi |
| ürün durumu | Stokta var |
| LAB/CLB sayısı | 1139 |
| Lojik elemanların/birimlerin sayısı | 14579 |
| Toplam RAM biti | 589824 |
| G/Ç sayısı | 232 |
| Gerilimle Çalışan | 1,14V ~ 1,26V |
| kurulum tipi | Yüzey Montaj Tipi |
| Çalışma sıcaklığı | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket/Muhafaza | 324-LFBGA, CSPBGA |
| Tedarikçi Cihaz Paketleme | 324-CSPBGA (15x15) |
| Temel ürün numarası | XC6SLX16 |
hata bildir
Yeni Parametrik Arama
Çevre ve İhracat Sınıflandırması:
| ÖZNİTELLİKLER | BETİMLEMEK |
| RoHS durumu | ROHS3 spesifikasyonu ile uyumlu |
| Nem Hassasiyet Seviyesi (MSL) | 3 (168 saat) |
| REACH durumu | REACH dışı ürünler |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
notlar:
1. Tüm voltajlar toprağa göredir.
2. Tablo 25'teki Bellek Arayüzleri için Arayüz Performanslarına bakın. Genişletilmiş performans aralığı,
standart VCCINT voltaj aralığı.Standart VCCINT voltaj aralığı aşağıdakiler için kullanılır:
• MCB kullanmayan tasarımlar
• LX4 cihazları
• TQG144 veya CPG196 paketlerindeki cihazlar
• -3N hız sınıfına sahip cihazlar
3. VCCAUX için önerilen maksimum voltaj düşüşü 10 mV/ms'dir.
4. Konfigürasyon sırasında VCCO_2 1,8V ise VCCAUX 2,5V olmalıdır.
5. -1L cihazları, LVDS_25, LVDS_33, BLVDS_25, LVPECL_25, RSDS_25, RSDS_33, PPDS_25 kullanılırken VCCAUX = 2,5V gerektirir,
ve girişlerde PPDS_33 G/Ç standartları.LVPECL_33, -1L cihazlarda desteklenmez.
6. Yapılandırma verileri, VCCO 0V'a düşse bile korunur.
7. 1,2 V, 1,5 V, 1,8 V, 2,5 V ve 3,3 V VCCO içerir.
8. PCI sistemleri için, verici ve alıcı VCCO için ortak kaynaklara sahip olmalıdır.
9. -1L hız sınıfına sahip cihazlar Xilinx PCI IP'yi desteklemez.
10. Sıra başına toplam 100 mA'yı aşmayın.
11. VCCAUX uygulanmadığında pil destekli RAM (BBR) AES anahtarını korumak için VBATT gereklidir.VCCAUX uygulandıktan sonra, VBATT
bağlantısızBBR kullanılmadığında Xilinx, VCCAUX veya GND'ye bağlanmayı önerir.Ancak, VBATT bağlantısı kesilebilir.Spartan-6 FPGA Veri Sayfası: DC ve Anahtarlama Özellikleri
DS162 (v3.1.1) 30 Ocak 2015
www.xilinx.com
Ürün özellikleri
4
Tablo 3: eFUSE Programlama Koşulları(1)
Sembol Açıklama Min Tip Maks Birimler
VFS(2)
harici voltaj beslemesi
3,2 3,3 3,4 Volt
IFS
VFS besleme akımı
– – 40 mA
VCCAUX GND'ye göre yardımcı besleme gerilimi 3,2 3,3 3,45 V
RFUSE(3) RFUSE pininden GND'ye harici direnç 1129 1140 1151
Ω
VCCINT
GND'ye göre dahili besleme gerilimi 1,14 1,2 1,26 V
tj
Sıcaklık aralığı
15 – 85 °C
notlar:
1. Bu spesifikasyonlar, eFUSE AES anahtarının programlanması sırasında geçerlidir.Programlama yalnızca JTAG aracılığıyla desteklenir. AES anahtarı yalnızca
şu cihazlarda desteklenir: LX75, LX75T, LX100, LX100T, LX150 ve LX150T.
2. eFUSE programlanırken, VFS, VCCAUX'tan küçük veya ona eşit olmalıdır.Programlama yapılmadığında veya eFUSE kullanılmadığında, Xilinx
VFS'yi GND'ye bağlamanızı önerir.Ancak VFS, GND ile 3.45 V arasında olabilir.
3. eFUSE AES anahtarını programlarken bir RFUSE direnci gereklidir.Programlama yapılmadığında veya eFUSE kullanılmadığında, Xilinx
RFUSE pinini VCCAUX veya GND'ye bağlamanızı önerir.Ancak, RFUSE bağlantısı kesilebilir.
