ürün özellikleri
TİP
BETİMLEMEK
kategori
Entegre Devre (IC)
Gömülü – Çip Üzerinde Sistem (SoC)
üretici firma
AMD Xilinx
diziler
Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
paket
tepsi
ürün durumu
Stokta var
Mimari
MCU, FPGA
çekirdek işlemci
CoreSight™ ile Çift Çekirdekli ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ ile Çift Çekirdekli ARM® Cortex™-R5
Flaş boyutu
-
RAM boyutu
256KB
çevre birimleri
DMA, WDT
bağlantı
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
hız
533MHz, 1.3GHz
ana özellik
Zynq® UltraScale+™ FPGA, 103K+ mantık hücreleri
Çalışma sıcaklığı
-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket/Muhafaza
784-BFBGA, FCBGA
Tedarikçi Cihaz Paketleme
784-FCBGA (23×23)
G/Ç sayısı
252
Temel ürün numarası
XCZU2
Medya ve İndirmeler
KAYNAK TİPİ
BAĞLANTI
Özellikler
Zynq UltraScale+ MPSoC'ye Genel Bakış
Çevre bilgisi
Xiliinx RoHS Sertifikası
Xilinx REACH211 Sertifikası
EDA/CAD modeli
SnapEDA'dan XCZU2CG-2SFVC784I
Çevre ve İhracat Sınıflandırması
ÖZNİTELLİKLER
BETİMLEMEK
RoHS durumu
ROHS3 spesifikasyonu ile uyumlu
Nem Hassasiyet Seviyesi (MSL)
4 (72 saat)
REACH durumu
REACH dışı ürünler
ECCN
5A002A4 XIL
HTSUS
8542.39.0001
