ürün özellikleri
TİP AÇIKLAMA
kategori Entegre Devre (IC)
Bellek – FPGA için Yapılandırma PROM'u
üretici AMD Xilinx
diziler -
Paket tepsisi
Ürün Durumu durduruldu
Programlanabilir tip Sistemde programlanabilir
depolama 32Mb
Voltaj - Elektrikli 1.65V ~ 2V
Çalışma sıcaklığı -40°C ~ 85°C
kurulum tipi Yüzeye Montaj Tipi
Paket/Muhafaza 48-TFSOP (0,724 inç, 18,40 mm genişlik)
Tedarikçi Cihaz Paketleme 48-TSOP
Temel ürün numarası XCF32
hata bildir
Yeni Parametrik Arama
Medya ve İndirmeler
KAYNAK TÜRÜ BAĞLANTISI
Spesifikasyonlar XCFxx(S,P) Platform Flash PROMS
Çevre bilgisi Xiliinx RoHS Sertifikası
Xilinx REACH211 Sertifikası
PCN Ürün Değişikliği/Sonlandırma Ömrünün Sonu 10/OCAK/2022
Mult Dev EOL 17/Mayıs/2021
Çevre ve İhracat Sınıflandırması
ÖZELLİKLER TANIMLANIR
RoHS durumu ROHS3 spesifikasyonuyla uyumlu
Nem Hassasiyet Seviyesi (MSL) 3 (168 saat)
REACH durumu REACH dışı ürünler
ECCN 3A991B1A
HTSUS 8542.32.0071
