ürün özellikleri
TİP
BETİMLEMEK
kategori
Entegre Devre (IC)
Bellek – FPGA için Yapılandırma PROM'u
üretici firma
AMD Xilinx
diziler
-
paket
tepsi
ürün durumu
durdurulan
programlanabilir tip
Sistemde programlanabilir
depolamak
8Mb
Voltaj – Enerjili
1.65V ~ 2V
Çalışma sıcaklığı
-40°C ~ 85°C
kurulum tipi
Yüzey Montaj Tipi
Paket/Muhafaza
48-TFSOP (0,724 inç, 18,40 mm genişlik)
Tedarikçi Cihaz Paketleme
48-TSOP
Temel ürün numarası
XCF08
Medya ve İndirmeler
KAYNAK TİPİ
BAĞLANTI
Özellikler
XCFxx(S,P) Platform Flash PROMS
Çevre bilgisi
Xiliinx RoHS Sertifikası
Xilinx REACH211 Sertifikası
PCN Ürün Değişikliği/Sonlandırma
Kullanım Ömrünün Sonu 10/OCAK/2022
Mult Dev EOL 17/Mayıs/2021
Çevre ve İhracat Sınıflandırması
ÖZNİTELLİKLER
BETİMLEMEK
RoHS durumu
ROHS3 spesifikasyonu ile uyumlu
Nem Hassasiyet Seviyesi (MSL)
3 (168 saat)
REACH durumu
REACH dışı ürünler
ECCN
3A991B1B1
HTSUS
8542.32.0071
