ürün özellikleri
TİP AÇIKLAMA
kategori Entegre Devre (IC)
Bellek – FPGA için Yapılandırma PROM'u
üretici AMD Xilinx
diziler -
Paket boru bağlantı parçaları
Ürün Durumu durduruldu
Programlanabilir tip Sistemde programlanabilir
depolama 4Mb
Voltaj - Güçle Çalışan 3V ~ 3.6V
Çalışma sıcaklığı -40°C ~ 85°C
kurulum tipi Yüzeye Montaj Tipi
Paket/Muhafaza 20-TSSOP (0,173 inç, 4,40 mm genişlik)
Tedarikçi Cihaz Paketleme 20-TSSOP
Temel ürün numarası XCF04
hata bildir
Yeni Parametrik Arama
Medya ve İndirmeler
KAYNAK TÜRÜ BAĞLANTISI
Spesifikasyonlar XCFxx(S,P) Platform Flash PROMS
Çevre bilgisi Xilinx REACH211 Sertifikası
Xiliinx RoHS Sertifikası
PCN Ürün Değişikliği/Sonlandırma Çoklu Geliştirme EOL 17/Mayıs/2021
Kullanım Ömrünün Sonu 10/OCAK/2022
PCN Tertibatı/Kaynak Konumu Değişim 22/Şub/2016
Çevre ve İhracat Sınıflandırması
ÖZELLİKLER TANIMLANIR
RoHS durumu ROHS3 spesifikasyonuyla uyumlu
Nem Hassasiyet Seviyesi (MSL) 3 (168 saat)
REACH durumu REACH dışı ürünler
ECCN 3A991B1B1
HTSUS 8542.32.0071
