ürün özellikleri
TİP
BETİMLEMEK
kategori
Entegre Devre (IC)
Gömülü – Çip Üzerinde Sistem (SoC)
üretici firma
AMD Xilinx
diziler
Zynq®-7000
paket
tepsi
ürün durumu
Stokta var
Mimari
MCU, FPGA
çekirdek işlemci
CoreSight™ ile Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™
Flaş boyutu
-
RAM boyutu
256KB
çevre birimleri
DMA
bağlantı
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
hız
667MHz
ana özellik
Kintex™-7 FPGA, 125K mantık hücreleri
Çalışma sıcaklığı
-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket/Muhafaza
676-BBGA, FCBGA
Tedarikçi Cihaz Paketleme
676-FCBGA (27×27)
G/Ç sayısı
130
Temel ürün numarası
XC7Z030
Medya ve İndirmeler
KAYNAK TİPİ
BAĞLANTI
Özellikler
Zynq-7000 Tamamen Programlanabilir SoC'ye Genel Bakış
Zynq-7000 Kullanım Kılavuzu
XC7Z030,35,45,100 Veri Sayfası
Ürün eğitim modülleri
Series 7 Xilinx FPGA'ları TI Güç Yönetimi Çözümleriyle Güçlendirme
Çevre bilgisi
Xiliinx RoHS Sertifikası
Xilinx REACH211 Sertifikası
Özel Ürünler
Tamamen Programlanabilir Zynq®-7000 SoC
Xilinx Zynq® Z-7030/Z-7035/Z-7045 SoC'ler ile TE0745 Serisi
PCN Tasarım/Şartname
Çapraz Gemi Kurşunsuz Bildirimi 31/Ekim/2016
Mult Dev Material Change 16/Aralık/2019
Hatalar
Zynq-7000 Hataları
Çevre ve İhracat Sınıflandırması
ÖZNİTELLİKLER
BETİMLEMEK
RoHS durumu
ROHS3 spesifikasyonu ile uyumlu
Nem Hassasiyet Seviyesi (MSL)
4 (72 saat)
REACH durumu
REACH dışı ürünler
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
