ürün özellikleri
TİP
BETİMLEMEK
kategori
Entegre Devre (IC)
Gömülü – Çip Üzerinde Sistem (SoC)
üretici firma
AMD Xilinx
diziler
Zynq®-7000
paket
tepsi
ürün durumu
Stokta var
Mimari
MCU, FPGA
çekirdek işlemci
CoreSight™ ile Tek ARM® Cortex®-A9 MPCore™
Flaş boyutu
-
RAM boyutu
256KB
çevre birimleri
DMA
bağlantı
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
hız
667MHz
ana özellik
Artix™-7 FPGA, 23K mantık hücreleri
Çalışma sıcaklığı
0°C ~ 85°C (TJ)
Paket/Muhafaza
225-LFBGA, CSPBGA
Tedarikçi Cihaz Paketleme
225-CSPBGA (13×13)
G/Ç sayısı
54
Temel ürün numarası
XC7Z007
Medya ve İndirmeler
KAYNAK TİPİ
BAĞLANTI
Özellikler
Zynq-7000 Tamamen Programlanabilir SoC'ye Genel Bakış
Zynq-7000 SoC Spesifikasyonu
Zynq-7000 Kullanım Kılavuzu
Çevre bilgisi
Xilinx REACH211 Sertifikası
Xiliinx RoHS Sertifikası
Özel Ürünler
Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S SoC'lere sahip TE0723 ArduZynq Serisi
Tamamen Programlanabilir Zynq®-7000 SoC
EDA/CAD modeli
SnapEDA tarafından XC7Z007S-1CLG225C
Çevre ve İhracat Sınıflandırması
ÖZNİTELLİKLER
BETİMLEMEK
RoHS durumu
ROHS3 spesifikasyonu ile uyumlu
Nem Hassasiyet Seviyesi (MSL)
3 (168 saat)
REACH durumu
REACH dışı ürünler
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
