Ürün Özellikleri
| TİP | BETİMLEMEK |
| kategori | Entegre Devre (IC) Gömülü – FPGA (Alan Programlanabilir Kapı Dizisi) |
| üretici firma | AMD Xilinx |
| diziler | Spartan®-3 |
| paket | tepsi |
| ürün durumu | Stokta var |
| LAB/CLB sayısı | 480 |
| Lojik elemanların/birimlerin sayısı | 4320 |
| Toplam RAM biti | 221184 |
| G/Ç sayısı | 173 |
| Kapı numarası | 200000 |
| Voltaj – Enerjili | 1,14V ~ 1,26V |
| kurulum tipi | Yüzey Montaj Tipi |
| Çalışma sıcaklığı | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket/Muhafaza | 256-LBGA |
| Tedarikçi Cihaz Paketleme | 256-FTBGA (17×17) |
| Temel ürün numarası | XC3S200 |
Dokümantasyon ve Medya
| KAYNAK TİPİ | BAĞLANTI |
| Özellikler | Spartan-3 FPGA Spartan-3/3A/3E FPGA Kullanım Kılavuzu |
| Ürün eğitim modülleri | Spartan-3 Nesil |
| Çevre bilgisi | Xiliinx RoHS3 Sertifikası Xilinx REACH211 Sertifikası |
| HTML Özellikleri | Spartan-3/3A/3E FPGA Kullanım Kılavuzu Spartan-3 FPGA |
| Hatalar | XC3S200 FPGA Hataları |
Çevre ve İhracat Sınıflandırması
| ÖZNİTELLİKLER | BETİMLEMEK |
| RoHS durumu | ROHS3 spesifikasyonu ile uyumlu |
| Nem Hassasiyet Seviyesi (MSL) | 3 (168 saat) |
| REACH durumu | REACH dışı ürünler |
| ECCN | KULAK99 |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
