Ürün Özellikleri
TİP | BETİMLEMEK | SEÇ |
kategori | Entegre Devre (IC) Gömülü – Mikrodenetleyiciler | |
üretici firma | NXP ABD A.Ş. | |
diziler | MPC55xx Qorivva | |
paket | tepsi | |
ürün durumu | Yeni tasarımlar için mevcut değil | |
çekirdek işlemci | e200z6 | |
çekirdek belirtimi | 32 bit tek çekirdekli | |
hız | 132MHz | |
bağlantı | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI | |
çevre birimleri | DMA, POR, PWM, WDT | |
G/Ç sayısı | 256 | |
Program depolama kapasitesi | 2MB (2M x 8) | |
Program hafıza tipi | flaş | |
EEPROM kapasitesi | - | |
RAM boyutu | 64K x 8 | |
Voltaj – Güç Kaynağı (Vcc/Vdd) | 1,35V ~ 1,65V | |
veri dönüştürücü | A/D 40x12b | |
Osilatör Tipi | harici | |
Çalışma sıcaklığı | -55°C ~ 125°C (TA) | |
kurulum tipi | Yüzey Montaj Tipi | |
Paket/Muhafaza | 416-BBGA | |
Tedarikçi Cihaz Paketleme | 416-PBGA (27×27) | |
Temel ürün numarası | MPC5554 |
Dokümantasyon ve Medya
KAYNAK TİPİ | BAĞLANTI |
Özellikler | MPC5554 Veri Sayfası MPC5553,54 Referans Kılavuzu |
Çevre bilgisi | NXP USA Inc REACH211 Sertifikası NXP USA Inc RoHS3 Sertifikası |
Özel Ürünler | Bilet Otomatı |
PCN Tasarım/Şartname | Bakır Tel Dönüşümü 30/Mart/2015 MPC5554, MPC5561 Errata 25/Temmuz/2013 |
PCN Düzeneği/Kaynağı | Burn-In Optimizasyonu 01/Ağustos/2014 |
PCN paketi | Tüm Geliştirici Etiketi Güncellemesi 15/Aralık/2020 Mult Dev Paket Mührü 15/Aralık/2020 |
HTML Özellikleri | MPC5554 Veri Sayfası |
Hatalar | MCP5554 Maske Seti Errata |
Çevre ve İhracat Sınıflandırması
ÖZNİTELLİKLER | BETİMLEMEK |
RoHS durumu | RoHS uyumlu değil |
Nem Hassasiyet Seviyesi (MSL) | 3 (168 saat) |
REACH durumu | REACH dışı ürünler |
ECCN | 3A991A2 |
HTSUS | 8542.31.0001 |