Entegre Devre (IC)
Gömülü
Gömülü – Çip Üzerinde Sistem (SoC)
üretici Intel
seri Otomotiv, AEC-Q100, Cyclone® V SE
Paket tepsisi
Stoktaki Ürün Durumu
Mimari MCU, FPGA
çekirdek işlemci Dual-Core ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Flaş boyutu -
RAM boyutu 64KB
Çevre Birimleri DMA, POR, WDT
Bağlantı CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
hız 700MHz
ana özellik FPGA – 85K mantık öğesi
Çalışma sıcaklığı -40°C ~ 125°C (TJ)
Paket/Muhafaza 896-BGA
Tedarikçi Cihaz Paketleme 896-FBGA (31×31)
