9 Eylül'de, yerel saatle, Intel CEO'su Kissinger, Amerika Birleşik Devletleri'nin Ohio eyaletinde büyük ölçekli yeni bir gofret fabrikası kurmak için 20 milyar dolar yatırım yapacağını duyurdu.Bu, Intel'in IDM 2.0 stratejisinin bir parçasıdır.Tüm yatırım planı 100 milyar $ kadar yüksek.Yeni fabrikanın 2025 yılında seri üretime geçmesi bekleniyor. O zaman “1.8nm” süreci Intel'i yarı iletken lider konumuna geri getirecek.
Geçen yıl Şubat ayında Intel CEO'su olduğundan beri Kissinger, Amerika Birleşik Devletleri'nde ve dünya çapında en az 40 milyar ABD Doları ABD'ye yatırılmış olan fabrikaların inşasını şiddetle destekledi.Geçen yıl Arizona'da bir gofret fabrikası kurmak için 20 milyar ABD doları yatırım yaptı.Bu kez Ohio'da 20 milyar ABD doları yatırım yaptı ve ayrıca New Mexico'da yeni bir sızdırmazlık ve test fabrikası kurdu.
Intel, iki çip fabrikası kurmak için 20 milyar dolar daha yatırım yapıyor.“1.8nm” teknolojisinin kralı geri dönüyor
Intel fabrikası ayrıca, 52,8 milyar ABD doları tutarındaki çip sübvansiyon faturasının geçmesinden sonra Amerika Birleşik Devletleri'nde yeni inşa edilen büyük bir yarı iletken çip fabrikasıdır.Bu nedenle mezuniyet törenine Amerika Birleşik Devletleri Başkanı'nın yanı sıra Ohio valisi ve yerel departmanların diğer üst düzey yetkilileri de katıldı.
Intel, iki çip fabrikası kurmak için 20 milyar dolar daha yatırım yapıyor.“1.8nm” teknolojisinin kralı geri dönüyor
Intel'in çip üretim üssü, sekiz adede kadar fabrikayı barındırabilen ve ekolojik destek sistemlerini destekleyen iki gofret fabrikasından oluşacak.Yaklaşık 1000 dönüm yani 4 kilometrekarelik bir alanı kaplıyor.3000 yüksek ücretli iş, 7000 inşaat işi ve on binlerce tedarik zinciri işbirliği işi yaratacak.
Bu iki gofret fabrikasının 2025 yılında toplu olarak üretim yapması bekleniyor. Intel, fabrikanın işlem seviyesinden özellikle bahsetmedi ancak Intel daha önce 4 yıl içinde 5. nesil CPU sürecine hakim olacağını ve 20a'yı seri üreteceğini söylemişti. ve 2024'te 18a iki nesil proses. Dolayısıyla buradaki fabrikanın o zamana kadar 18a prosesini de üretmesi gerekiyor.
20a ve 18a, arkadaşların 2nm ve 1.8nm süreçlerine eşdeğer EMI seviyesine ulaşan dünyanın ilk çip süreçleridir.Ayrıca, şerit FET ve powervia olmak üzere iki Intel siyah teknolojisi teknolojisini piyasaya sürecekler.
Intel'e göre ribbonfet, Intel'in transistörlerin her yerinde geçit uygulamasıdır.Şirketin 2011'de FinFET'i ilk kez piyasaya sürmesinden bu yana ilk yepyeni transistör mimarisi olacak. Bu teknoloji, transistörün anahtarlama hızını hızlandırır ve çok kanatlı yapı ile aynı sürüş akımını elde eder, ancak daha az yer kaplar.
Powervia, güç kaynağı ihtiyacını ortadan kaldırarak sinyal iletimini optimize eden Intel'in benzersiz ve endüstrinin ilk geri güç aktarım ağıdır.
Gönderim zamanı: 12 Eylül-2022